天天快消息！立讯精密：有针对硅光芯片级封装设备的采购安排

来源：界面新闻  |   时间：2023-05-29 21:40:05


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立讯精密5月29日在互动平台表示，公司有针对硅光芯片级封装设备的采购安排，包含后段芯片处理设备、2.5D封装设备及自研自动化波导高精度光学耦合设备等。目前，相关业务顺利进展中。

（文章来源：界面新闻）

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